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Fusion 360 - Electronics
Autodesk Fusion 360 hat zur Entwicklung von Schaltplänen und Leiterplatten das weit verbreitete EDA-Programm Autodesk EAGLE (vormals Cadsoft) vollständig integriert. Wir zeigen Ihnen im Seminar die Grundlagen der Leiterplattenentwicklung im Kontext der mechanischen Konstruktion. Gehäuse, Board mit Schaltplan und elektromechanische Bauteile werden in Fusion entworfen und können dreidimensional bewertet werden. Dies ermöglicht eine ganzheitliche Entwicklung von elektronischen Produkten und vermittelt den Teilnehmenden die Fähigkeiten, elektronische und mechanische Aspekte ihrer Konstruktionen in einem nahtlosen Arbeitsprozess zu kombinieren. Dieses Seminar ist ein Angebot der PC-COLLEGE - Gruppe.
Benutzeroberfläche, Bedienkonzept, Cloudspeicherorte, Benutzerkonten Schema- und Boarddateien, 3D Platine Bibliotheken Library.ials Webspeicherort für Bibliotheken Verwaltete Bibliotheken im Team gemeinsam nutzen Layer und Bauteileigenschaften Electrical Rule Check (ERC) in Schemaplänen Design Rule Check (DRC) in Boardplänen, Import von Designregeln aus Dienstleisterportalen Netzklassen, Vias, Masseflächen Designblocks zur Wiederverwendung von gerouteten Teilschaltplänen Mehrseitige Schaltpläne Module zur Abstraktion von Schaltplänen mit Blackboxen Routing, Autorouting Erstellung von Bibliothekselementen in 2D und 3D Zusammenspiel von Board und Mechanik. Gehäusedurchbrüche für Stecker und Schalter, Boardlayout aufgrund von mechanischen Vorgaben im Einbauraum generieren. CAM-Prozessor, Gerberfiles, Ausgabe für die Fertigung Alle Arbeitsschritte an praktischen Beispielen Tipps und Tricks
| Seminar: | FU3 |
| Preis: | 2290.00 € zzgl. Mwst. |
| Dauer: | 3 Tage |
